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芯片的合封和单封是什么？
首先，我们先了解一下晶粒，芯片在没有封装之前就是晶粒，晶粒是硅晶元上用激光切割而成的一个小片，在芯片行业又称为Die。
每一个晶粒都是一个独立的功能芯片，在没有对其进行封装的时候，没有引脚和散热片，是不可以直接使用的。
形成晶粒之后，就需要把晶粒封装起来，才能成为我们常见的芯片。芯片的封装是一个大类，有很多种封装类型，那么什么是合封芯片和单封芯片呢?所谓单封芯片，就是一个封装芯片中只包含一个Die，也就是一个晶粒，而合封芯片就是一个封装芯片中包含两个或者两个以上的晶粒。
- 单封：一个封装芯片中只包含一个Die
- 合封：一个封装芯片中抱恨两个或两个以上Die
合封技术相对于单封技术减少了Die之间的连接线长度，具有更小的线延迟。
从时序的角度来看，output delay以及input delay减少，逻辑时序更加稳定。
同时合封减少了芯片面积，成本面积都得到了大大的减小。
反之，合封技术对封装工艺提出了更高的要求，同时对芯片的散热提出了更高的要求。
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- https://blog.csdn.net/ViKkyjia/article/details/107188226
- https://www.sohu.com/a/594473237_120676425
