用于制造的工艺是丝网印刷和模板印刷。使用的修整是磨料或激光。
使用的电阻材料是氧化钌浆料，阻值范围:-10GQ超出阻值范围可协商订货
阻值精度:士0.5% ~士10%(根据需要可生产士0.1%)
温度系数范围:25ppm/c~±80ppm°C(25°C~105°℃)其它要求可协商订货
最高工作温度:225°C
介质耐压:1000VDC
绝缘阻值:最小10GΩ
过负荷特性:5倍额定功率，但不超过15倍最大持续工作电压，连续5秒钟，AR≤士05%R,
功率耐久性:额定功率1000小时，AR≤士050%R。附加“S”，AR≤士0.80%R。
耐湿特性:MIL-Sd-202，方法106，ΔR≤士040%R。
热冲击特性:MIL-&d-202，方法107，条件C，R≤士0.25%R。
涂覆层:硅树脂
片式厚膜电阻器的构造可以通过在绝缘基板顶部涂上丝印导电浆料来完成。这种导电膏可以烧制以建立永久连接。该糊状物含有无机陶瓷基材料（电阻元件）、玻璃熔块和银的细碎颗粒。将糊状物涂在由氧化铝粉末制成的陶瓷基座上，与玻璃熔块和少量有机粘合剂混合，以在烧制过程中将粉末固定在一起。
EAK片式厚膜电阻器基板由Al2O3（氧化铝）、AlN（氮化铝）、BeO（氧化铍）、不锈钢制成，有时甚至用聚合物制成，在极少数情况下，它涂有二氧化硅（SiO2）。对于厚膜电阻器，大多数情况下，94%或96%的氧化铝被用作基板，因为它是一种非常坚硬的材料
在片式厚膜工艺中，通常一个基板包括许多单元，激光可以蚀刻、成型和钻孔。蚀刻是一种激光方法，其中激光脉冲被发射到氧化铝材料中。一旦材料被点燃，就可以去除 30% 到 50% 的材料，否则基材会损坏。蚀刻过程完成后，将材料制成圆管，然后在两侧的基材上钻孔，通常孔的大小范围为 0.15 至 0.2 毫米。
