硬件开发笔记(二十五):AD21导入电解电容原理图库、封装库和3D模型

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前言

  电阻,电容,电感还有各种基础的电子元器件、连接器和IC构成了各种实现功能的电子电路。
  本篇介绍电解电容(电解电容有正负),并将贴片电容封装导入AD21,预览其三维模型。


底板电源涉及到的电解电容

   在这里插入图片描述

  这是470uF的耐压上限35V的电解电容。

创建470uF35V电解电容元器件

步骤一:下载470uF35V封装3D模型

  云汉芯城
  注意:无需注册登录,搜索到有,就可以获取datasheet,原理图库和封装库(有些元器件是不存在、存在没有原理图封装库的都有,没有就去其他渠道找,若是实在没有则通过AD在线获取(需要注册登录,非公司的个人学习可用),还有就是自己绘制原理图库、封装(3D,可以选择不画),这部分后续文章会有详细的讲解)。
  搜索“470uf 35V
  在这里插入图片描述

  (注意:每次搜索其根据元器件不一样,展现方式都有所区别)
  点进去,找了好多都没发现其有封装和3D模型:
  在这里插入图片描述

  在这里插入图片描述

  点进去:
  在这里插入图片描述

  在这里插入图片描述

  在这里插入图片描述

  (注意:3D step也不是必须的,这是单独下载了一个三维模型)。
  等待一会儿,进行转换打包:
  在这里插入图片描述

  查看下载文件:
  在这里插入图片描述

  然后放置好,解压:
  在这里插入图片描述

步骤二:运行脚本导入

  在这里插入图片描述

  在这里插入图片描述

  添加脚本:
  在这里插入图片描述

  在这里插入图片描述

  添加对应的配置文件:
  在这里插入图片描述

  字体问题,可不管:
  在这里插入图片描述

步骤三:导入之后形成原理图库和封装库

  在这里插入图片描述

   在这里插入图片描述

  (引脚没有显示1和2,一般1正,2负)
  在这里插入图片描述

  Pcb同样有三个封装:焊盘小、焊盘正常和焊盘大。
  在这里插入图片描述

  导入就完成了。

步骤四:并入到自己的原理图封装库进行个性化调整

  搭配上我们的模块化原则:
  在这里插入图片描述

  我们自己的库添加:
  在这里插入图片描述

  对原理图不满意,可以调整:
  在这里插入图片描述

  修改后:
  在这里插入图片描述

  属性也调整下:
  在这里插入图片描述

  对封装不满意可以调整(不调整引脚就行了)。
  在这里插入图片描述

  在这里插入图片描述

  去掉中间的,边界改成top丝印,然后1引脚两边改成斜角,丝印宽度统一0.2mm:
  在这里插入图片描述

  其他几个也一样改下。
  在这里插入图片描述

  保存库工程。

步骤五:添加到自己的原理图查看3D效果

  在这里插入图片描述

  在这里插入图片描述


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