个人 PCB 设计规范

目录

PCB 布局规范

分模块布局

布局原则

PCB 布线规范

布线原则

布线顺序

规则设置

PCB 布局规范

分模块布局

按功能模块：完成同一功能的电路（指由分立元件组成，实现特定功能的模块），应尽量靠近放置。

按电气性能：

• 数字电路区：即怕干扰、又产生干扰
• 模拟电路区：怕干扰
• 功率驱动区：产生干扰

布局原则

• 较大的元器件优先排布
• 元器件全部放置于顶层（焊接方便）
• 时钟产生器 （晶振等） ：尽量靠近用到该时钟的器件
• 在每个模块的电源输入端 增加去耦电容：滤除电源上的干扰信号。注意尽量靠近取电模块。
• 继电器线圈处加上放电二极管（如 1N4148 ）

PCB 布线规范

布线原则

• 线之间 避免平行
• 勿出现一端浮空（可能产生天线效应）
• 走线总长度能短就短
• 走线拐弯角度应大于 90°
• 3W 规则：当线中心间距不少于 3 倍线宽时，则可保持 70% 的电场不互相干扰
• 环路最小规则，走线 尽量不要形成环路
• 关键信号处可预留测试点
• 元件焊盘两边的引线宽度要一致（用泪滴功能）
• 布线完成后开启 泪滴 功能（增加美观度，增强 EMC）
• 不在元件焊盘上打过孔（SMT 容易引起漏锡虚焊）
• 单片机芯片下面尽量不走线 / 不铺铜

布线顺序

1. 电源线
2. 一般走线
3. 地线（铺铜）

在为 PCB 布线时，我们一般先布电源线，在绝大多数情况下，电源线要求 短、粗、直、较少过孔 ，所以布线优先权最高。

在完成一般信号线的布线之后，最终我们要铺铜。对于普通双层板，铺铜属性一般设置为 地。

规则设置

走线宽度：

• 电源线：30~50 mil
• 信号线：12 mil

过孔大小：

• 内径：0.45 mm
• 外径：0.75 mm

铺铜连接：

用 Direct 的方式

（有点解释不清，待有空补充说明

• 铺铜安全间距：10 mil
• 属性：GND
• 铺铜选择：Pour Over All Same Net Objectc,
• 去除死铜：Remove Dead Copper

字符大小：

• 最小线宽：6 mil
• 最小字符高：32 mil

小于以上值，印制在板子上的字符可能会不清晰。

PCB 线宽与电流的关系：

一般需多预留 15% 的余量。