苹果M3芯片可能存在以下几点不足或被指出的缺点

根据汇总的信息，苹果M3芯片可能存在以下几点不足或被指出的缺点：

1. **多线程性能**：
   - 苹果M3 Max在多线程工作负载中表现不如预期，未能与英特尔和AMD的旗舰产品相抗衡，特别是在效率比（性能/功耗）方面，尽管M3 Max性能有所提升，但功耗也增加不少。

2. **市场需求波动**：
   - 有消息指出，苹果M3和M3 Pro芯片的需求在发布后有所下调，这可能会影响供应链的稼动率，并对相关合作伙伴的业绩带来压力。这也暗示着市场对新款芯片的实际需求并未达到苹果原先的预期。

3. **性能提升幅度有限**：
   - 有评论称M3入门级芯片和Pro版本相较于前代产品的性能提升并不明显，甚至在某些方面有性能倒退的现象，这可能让期待更大性能飞跃的消费者感到失望。

4. **GPU性能对比**：
   - 虽然M3 Max的GPU性能大幅提升，但与最新的PC显卡如NVIDIA RTX 4060相比仍有差距，特别是在诸如光线追踪和深度学习超级采样（DLSS）等高级图形技术的支持上。

5. **成本高昂**：
   - M3系列芯片的流片成本非常高昂，达到了10亿美元，这可能会反映在终端产品的定价上，使得搭载M3芯片的设备价格相对较高。

6. **发热与能耗**：
   - 如果M3 Max在提升性能的同时确实增大了功耗，那么在散热设计上可能会面临挑战，尤其是对于追求轻薄和长续航的移动设备而言。

综上所述，苹果M3芯片虽然在单线程性能上保持优势，但在多线程、性能增长幅度、市场接受度、GPU竞争力以及成本等方面存在一定的挑战和潜在的缺点。不过，苹果作为一家技术驱动型公司，通常会不断通过软件优化和后续硬件更新来改进这些问题。由于我的知识截止日期为2024年3月18日，实际情况可能会随着苹果的技术发展和市场反馈进一步变化。