PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中不可或缺的一部分，用于机械支撑并连接各种电子元件。
PCB由多个层组成
每一层都有特定的功能：
铜皮（导电层）： 铜皮是PCB上的一层薄铜，用于形成电路路径、信号线和焊盘等导电部分。双面板或多层板中的铜皮可以位于PCB的顶层、底层或内部层。
基板（绝缘层）： 基板是PCB的主体材料，通常是由玻璃纤维和环氧树脂复合而成，具有良好的绝缘性和机械强度。它支撑着所有的铜皮层，并防止电流在各层之间短路。对于多层PCB，每一层铜皮之间都会有一层绝缘基板隔开。
阻焊层（Solder Mask）： 阻焊层是一种涂覆在PCB非焊接区域的绿色（或其他颜色）涂层，其主要作用是保护铜皮不受氧化和腐蚀，同时防止焊接时焊锡溢出到非焊接区域，造成短路。
双层板
双层板是指具有两层导电层的印制电路板，这两层分别是顶层和底层。在双层板中，每一层都覆盖有铜箔，经过蚀刻工艺后形成电路图案，包括信号走线、焊盘和其他电气特征。
双层板的特点和优势包括：
双面布线：由于有两层导电层，设计师可以在顶层和底层之间灵活地分配和连接电路，这使得布线更加容易，尤其当电路相对复杂时。
过孔：在双层PCB中，过孔主要用于实现顶层和底层之间的电气连接。双层板的过孔通常是通孔，它穿过整个电路板，从顶层到底层，使得两个导电层可以互相连接。
在多层PCB中，过孔是实现层间连接的关键。孔的内壁通常镀有金属（通常是铜），以提供良好的导电性。根据其位置和用途，过孔可以分为几种类型：
通孔： 这是最常见的过孔类型，它贯穿整个PCB的所有层。通孔不仅用于层间的电气连接，还可以用来固定某些较大的电子元件，如引脚式元件。
盲孔： 盲孔只连接顶层与底层/内部层，而不贯穿整个PCB。
埋孔： 埋孔完全位于PCB的内部层之间，不与顶层或底层接触。
