（PADS学习）第四章：PCB设计 第一部分

  • 开发
  • 18

一、PCB设计流程介绍

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二、PCB封装库创建概述

认识器件数据手册

封装信息

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命名规范

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封装创建流程

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三、PADS元件库 并制作封装

元件库结构

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新建库并选择库

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进入PCB封装编辑器

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设置栅格

G 10 栅格设置成10
GD 10 可视栅格设置成10
UMM 单位设为mm

设置焊盘格式

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设置焊盘大小

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添加一个阻焊层

阻焊层比焊盘各大1mil
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添加一个助焊层

助焊层大小和焊盘一样大
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有规则地复制焊盘

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按照这个规律复制
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测量

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修改编号

  • 双击器件修改
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  • 端点重新编号
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实物丝印框

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修改线宽
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选择矩形
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设置原点
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设置丝印尺寸
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引脚标识

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移动标识

先随意选择
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再选中后右键，点击移动
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把丝印放到skillscreen top层

选择形状
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选中丝印后右键，点击特性
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选择skillscreen top层

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绘制assembly层

选择宽度，绘制矩形
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修改尺寸
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修改为assembly层
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保存封装

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点击否
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库中就可以看到了
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