(PADS学习)第四章:PCB设计 第二部分

四、布局与Layout

结构表导入

打开PADS Layout软件,新建一个文件
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导入DXF文件
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在左下角设置原点
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更改板框

边角设置为圆弧

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更改板框线宽

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更改颜色

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把板框层和第16层改个颜色
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选中两个图形,选择特性,更改图层
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网表导入

连接库

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commen库 和 Mylib库
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进入发送网表的两个办法

  • 在工具里
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  • 在工具栏中
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发送网表选项

第一页默认
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第二页全部取消勾选
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第三页一般默认,可以修改路径
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第四页勾选三个选项
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第五页第一次导入时勾选第一个
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回到第二页发送网表
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PADS布局

分散元器件

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修改格点与单位

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G 10
GD 10

TOP层与BOTTOM层颜色区分

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修改移动方式

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移动器件并捕捉至对象

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(如果一直捕捉不到就关闭捕捉对象)

换层并胶粘

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修改网络的颜色

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给GND和V3_3网络分别选一个颜色,并隐藏GND的线
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模块化布局

选中原理图中的器件,在PCB中点击分散
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进行元器件布局
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规则设置

设置叠层

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设置过孔

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安全间距

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过孔选择

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PADS布线

进入PADS Router的两种方式

  • 工具
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  • 工具栏
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取消栅格对象捕捉

双击空白部分
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修改保护带

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白色条杠即为保护带
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修改最小显示线宽

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双击打孔设置

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释放双击鼠标操作
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添加到终止布线操作中
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设置为以过孔结束
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开始布线

使用F3进行布线,双击过孔,Ctrl+s为拉伸调整
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把电源线可视化打开
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更改某一网络的线宽
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双击焊盘后,即可修改
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布线完成
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点击Layout后回到Layout界面
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覆铜

设置栅格捕获

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开始覆铜

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优先级设置

把地层优先级调低
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此时发现覆铜有很多网孔
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把格点调小
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再覆铜,网孔消失了
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设置覆铜参数

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关闭平面指示器

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把背面也覆铜
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添加静态铜皮

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泪滴

泪滴设置

勾选生成泪滴
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打开泪滴自动调整
外链图片转存失败,源站可能有防盗链机制,建议将图片保存下来直接上传

生成泪滴

选择连线,右键点击 泪滴特性
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缝合地过孔

设置缝合地过孔

打开在线DRC
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设置过孔样式
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生成缝合地过孔

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选中覆铜,右键生成孔阵列
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  • 周边模式
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  • 填充孔模式
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删除多余的过孔
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丝印调整

放置到丝印层

点击筛选条件
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只选择标签
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选择标签后更改图层
分别放到 silkscreen top层和silkscreen bottom层

调整标签

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验证设计

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五、光绘文件输出

输出前准备

关闭 移除未使用的焊盘
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点击 CAM
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点击 自动定义
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文档顺序如下
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输出设置

TOP层

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Bottom层

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阻焊TOP层

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阻焊Bottom层

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助焊TOP层

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助焊Bottom层

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丝印TOP层

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丝印Bottom层

同上

钻孔层

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钻孔图表

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六、PDF文件输出

添加输出层数

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只留下TOP和BOTTOM层
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给TOP层添加丝印顶层
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BOTTOM层同理

输出设置

TOP层设置

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丝印TOP层设置

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BOTTOM层设置

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丝印BOTTOM层设置

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PDF设置

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查看输出

点击生成PDF
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七、坐标文件输出

坐标单位改为mm

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打开基本脚本

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运行第17个

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PADS指令

PCB

命令 解释
G 10 栅格设置成10
GD 10 可视栅格设置成10
UMM 单位设为mm
w 10 线宽设为10 (单位自定义)
SO 定义原点位置
SO 0 1 移动原点位置(x y)
Z 打开或关闭某一层可视性
L 切换层
PO 覆铜边框模式

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