2024年第4届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2024)将于2024年6月21-23日在中国厦门举办。 SEAI旨在为软件工程与人工智能领域搭建高端前沿的交流平台，推动产业发展。本次会议将汇聚海内外的知名专家、学者和产业界优秀人才，共同围绕国际热点话题、核心关键技术、 产业发展及挑战等进行开放式研讨。
会议官网：
The 4th SEAI 2024|第4届IEEE软件工程与人工智能国际会议|Ei核心，Scopus
组织单位：
征稿主题：
人工智能及其应用
人工智能算法
以知识为基础的系统
CAD设计与测试
软件工程技术和生产观点
需求工程
软件分析，设计和建模
软件维护与发展
多媒体和超媒体软件工程
软件工程方法论
基于代理的软件工程
软件和系统的服务质量
软件和系统测试方法
软件与系统安全
软件和系统安全与隐私
移动APP安全与隐私
加密方法和工具
更多信息，请访问http://www.seai.org/topic.html
会议出版及检索：
所有经过审核接收的文章将被出版在SEAI会议论文集, 由IEEE出版, IEEE Xplore收录, Ei核心以及Scopus检索。
SEAI 2023 ISBN: 979-8-3503-0171-7 丨IEEE Xplore丨Ei Compendex丨Scopus
SEAI 2022 ISBN: 978-1-6654-8222-6 丨IEEE Xplore丨Ei Compendex丨Scopus丨CPCI
SEAI 2021 ISBN: 978-0-7381-2483-4 丨IEEE Xplore 丨Ei Compendex丨Scopus
会议历史：
SEAI 2021，2021年6月11-13日，中国厦门
SEAI 2022，2022年6月10-12日，中国厦门（线上）
SEAI 2023，2023年6月16-18日，中国厦门
核心组委会：
Conference Advisory Committee
Grigoris Antoniou 哈德斯菲尔德大学 (英国) / FIEEE
Conference General Chair
缑锦 教授/院长 华侨大学
Local Organizing Co-Chair
毛波 厦门大学
Program Chairs
Mauro Barni锡耶纳大学 (意大利) / FIEEE
Wei Xiang 拉筹伯大学 (澳大利亚)
王靖 教授/副院长 华侨大学
吴素贞 厦门大学
Pedro Furtado科英布拉大学 (葡萄牙)
Program Co-Chairs
刘乐元 华中师范大学
余正泓 广东科学技术职业技术学院
Publicity Chairs
范衠 汕头大学
王石平 福州大学
张洪博 华侨大学
Award Chair
彭佳林 华侨大学
Local Chairs
蔡奕侨 华侨大学
应晖 华侨大学
联系方式：
会议秘书：Ms. Ching Cao 曹女士
邮箱: seai_conf@163.com
电话: +86-13096333337
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