芯片制造上下游产业链及其工艺

整个产业链可分为:设计验证,晶圆制造,封装测试

设计验证:系统设计,逻辑设计,电路设计,物理设计

晶圆制造:拉单晶,磨外圆,切片,倒角,研磨,CMP,扩散,薄膜沉积,光刻,刻蚀,离子注入,CMP,金属化,晶圆检测,链接Pad,施加输入信号,采集输入信号,判断合规,打点标记。

封装测试:背面减薄,晶圆切割,贴片,引线键合,模塑,成型,成品检测;

                  逐片传送晶圆,链接芯片引脚,施加输入信号,采集输入信号,判断合规,标记分选。

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