数字集成电路（Integrated Circuit，IC）的成本可以分为可循环成本和非可循环成本两类。
可循环成本是指在芯片制造过程中，随着芯片批量的增加而逐渐降低的成本。可循环成本主要包括：
- 晶圆制造成本：包括晶圆制造材料、设备、工艺等的成本。随着晶圆制造技术的进步，晶圆制造成本逐渐降低。
- 封装测试成本：包括封装材料、设备、工艺等的成本。随着封装测试技术的进步，封装测试成本逐渐降低。
非可循环成本是指在芯片制造过程中，随着芯片批量的增加而不会降低的成本。非可循环成本主要包括：
- 设计成本：包括芯片设计人员的人工费用、EDA工具费用等。
- 版图设计成本：包括版图设计人员的人工费用、EDA工具费用等。
- 版权授权成本：包括芯片设计IP的授权费用、EDA工具的授权费用等。
可循环成本占数字集成电路总成本的比例通常较高，随着芯片批量的增加而逐渐降低。非可循环成本占数字集成电路总成本的比例通常较低，随着芯片批量的增加而不会降低。
为了降低数字集成电路的成本，可以采取以下措施：
- 提高晶圆制造技术的效率，降低晶圆制造成本。
- 提高封装测试技术的效率，降低封装测试成本。
- 采用标准化设计，降低设计成本。
- 采用复用设计，降低版图设计成本。
- 采用开源IP，降低版权授权成本。
在数字集成电路设计中，需要综合考虑可循环成本和非可循环成本，以实现成本最优。
