【RF 板材】ROGERS 罗杰斯高频板材 RO4003 4350 4850

一家优秀的公司，必须先放上大LOGO

RO4000@系列高频线路板材料具备高频性能而线路板生产成本低。它具有低损耗，和普通环氧树脂/玻璃编织布(FR4)类似的加工工艺，因此有很强的价格竞争力。

当电路工作频率在 500MHz 以上时，设计工程师可选择的材料范围就大大减小了。RO4000系列材料可以让射频工程师方便的设计电路，例如网络匹配，传输线的阻抗控制等。由于其低介质损耗的特性，在高频应用中RO4000系列材料更具普通电路材料不能匹敌的优势。其介电常数随温度波动性几乎是同类材料中最低的(参见 图表1)在宽频率范围内，其介电常数也相当稳定(参见图表 2)。LoPro铜箔可降低插入损耗。这使得该材料适用于宽频应用。

RO4000系列材料的热膨胀系数(CTE)也给电路设计者带来多项益处。由于该系数和铜相近，可以提供优异的尺寸稳定度。这一点对多层电路设计尤为重要。即使在严格的热冲击应用中，RO4000系列材料低Z轴CTE 膨胀系数也确保了板内通孔的质量。由于其Tg 值大于280°C(536F)保证在整个板材加工过程中具有良好的尺寸稳定度。

RO4000系列材料的加工工艺、过程和普通FR4 板材基本类似。与PTFE 材料不同,RO4000系列材料不需要诸如钠蚀刻这样的通孔预处理过程。同时，它是一种可使用自动化工艺系统和铜表面预处理磨板设备加工的，刚性热固性材料。

RO4003CTM目前使用1080和1674 玻璃纤维织物，其电性能指标完全符合标称值。如果设计需要有 UL94V-0的阻燃要求并且满足 ROHS 兼容性标准，推荐使用RO4350BTM基材可以在IPC-4103 的标准中的/10页查询RO4003C，参考注释1查阅RO4350B的相关信息。

注释:
(1) R04350B 4mil厚度的板材其介电常数是3.33 0.05，并且循PC-103A/240规格。R0435B其他厚度的板材均遵循1PC-4103A/11和/240规格。

(2)电路设计推荐值Dk是几批不同的测试材料的平均值，与最常见的焊缝计算厚度(s)有关。了解更多详情，敬请联系罗杰斯公司或者参照罗杰斯技术支持中心网站 (www.rogerscorp.com)上的技术论文。

(3)R04350B LoPro"层压板不能与标准R04350B层压板共用一个UL认证型号。可能需要获得独立UL认证资格。典型值是反应该性能参数总体情况的平均值。如欲了解规格值，请联系罗杰斯公司。

R04000 LoPro 层压板是R04000树脂系统的改良版本，用于接合反转处理箔。上述数值是未添加LoPro树脂的R04000层压板的。LoPro铜箔会导致的每层厚度增加约0.0007”(0.018 um)oPro树脂的Dk约为2.4.但是，当与基本的层压板体系相结合组成复合材料时，应参照上述资料表中的平均设计D。(随着芯板厚度从0.0201降至0.004”，设计Dk约减少0.1)

4003C与4350B 可提供的厚度